英飞凌计划扩大现有的封测业务:以应对持续的汽车芯片短缺

英飞凌计划通过收购Unisem Group地产扩大印尼封测业务，重点强化汽车芯片封装与测试能力 ，以应对持续的汽车芯片短缺问题 。新厂区预计2024年投产
，生产面积将翻倍，并作为其长期投资战略的一部分
。扩建背景与目的英飞凌此次扩建旨在应对全球汽车芯片短缺问题。

此外 ，英飞凌还计划将印度尼西亚巴淡工厂的生产空间扩大一倍
，以聚焦在汽车芯片的封装和测试领域 。行业费用压力增加 除了英飞凌外，全球主要芯片代工厂也纷纷宣布涨价
。例如 ，台积电和三星电子等巨头都在与客户商讨涨价事宜
，以应对不断上升的成本压力。

英飞凌科技副总裁范永新表示，将持续推进无锡工厂智能化升级 ，以助力芯片稳定供应，具体措施及成果如下：智能化升级的背景与目标 行业背景：汽车芯片短缺问题严重制约产业运转
，中汽协数据显示2021年5月中国汽车产销环比下滑，芯片短缺是主因且短期内难以缓解 。

马来西亚封测大厂Unisem部分工厂关闭一周 ，加剧全球“缺芯潮”
，英飞凌、意法半导体等汽车芯片供应商受冲击
。Unisem工厂关闭原因及影响9月8日，马来西亚封测大厂Unisem宣布部分工厂关闭一周 ，原因是多名员工确诊新冠
，并有三名员工染疫身亡。

国芯思辰|东南亚多国防疫松绑,“芯荒
”将有解?

〖壹〗 、结论东南亚防疫松绑政策为芯片产能恢复提供了可能性，但短期内受制于疫情反弹风险
、供应链协同问题及企业迁移压力 ，“芯荒”危机难以迅速缓解 。长期来看
，若各国能通过分阶段复工、精准防控 、疫苗接种等措施平衡防疫与生产，同时全球芯片企业加速扩产
、优化供应链布局 ，“芯荒 ”或逐步缓解。

〖贰〗、技术升级与成本优化：300mm晶圆制造和先进测试工艺的应用
，将提高生产效率并降低单位成本，增强博世在汽车半导体市场的竞争力
。行业影响 汽车产业复苏助力：博世作为全球最大汽车零部件供应商 ，其产能提升将直接缓解大众 、丰田等车企的芯片供应压力，推动全球汽车产量回升。

〖叁〗
、长期预期：业界普遍认为
，疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题将延续至2023年之后 ，推动客户签订长期合约以保障供应稳定性 。市场影响与结构性变化 需求端：5G、HPC及地缘政治因素（如中美贸易摩擦）持续驱动半导体需求
，疫情引发的恐慌性备货进一步加剧供需紧张
。

〖肆〗 、主要晶圆代工厂如联电、世界先进
、力积电、中芯世界 、格芯等计划在Q3再次提高晶圆代工报价，涨幅高于今年上半年 ，包括8英寸和12英寸晶圆。台积电已取消新订单及2022年订单的费用折扣
，相当于涨价 。 以下是详细信息：涨价原因：产能紧张：晶圆代工产能持续短缺，客户排队等待产能 ，尤其是8英寸晶圆代工需求旺盛
。

马来西亚疫情失控,芯片厂关停,已波及博世、日产等

〖壹〗 、马来西亚疫情失控导致芯片厂关停
，已对博世
、日产等企业造成显著影响，并加剧了全球芯片短缺危机。具体分析如下：马来西亚疫情对芯片产业的核心冲击意法半导体工厂停产：位于马来西亚麻坡（Muar）的封装厂因疫情爆发关闭部分生产线 ，3000多名员工中上百人感染、20余人死亡 。

〖贰〗 、马来西亚疫情失控导致芯片厂关停
，已对博世
、日产等企业造成显著影响，并加剧了全球芯片短缺危机
。具体影响如下：博世芯片供应中断意法半导体位于马来西亚麻坡（Muar）的封装厂因疫情爆发 ，部分生产线被当地政府要求关闭至8月21日。该工厂有3000多名员工，上百人感染
，20余名员工死亡 。

〖叁〗、马来西亚疫情失控导致当地芯片厂关停，已对博世 、日产等企业造成显著影响 ，并加剧了全球芯片短缺危机
，预计短缺将持续至2022年
。

〖肆〗
、月17日，知情人士透露 ，由于马来西亚疫情日趋严重
，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日 ，这将导致博世ESP/IPB、VCU 、TCU等芯片受到直接影响
，预计8月份后续基本处于断供状态。

〖伍〗、例如博世中国副总裁徐大全表示，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂在关厂数周之后 ，8月16日再被当地政府关闭部分生产线
，博世的ESP/IPB
、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态 。导致车厂停产减产：多家车企受到马来西亚疫情影响出现停产 、减产情况。

英飞凌新厂提前启动,汽车贡献43%业绩!(附年报解读)

〖壹〗
、英飞凌2021财年一季度业绩超预期 ，汽车行业需求回升推动其提前启动奥地利功率半导体新厂，汽车业务贡献2020全年营收的43%
，但盈利能力下滑
。 以下为详细解读：业绩总体情况2020财年：营收合计为867亿欧元（约合103亿美元），同比增长7% ，毛利润为276亿欧元
，综合毛利率约为32%。

〖贰〗、菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用 。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车 、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求
。从数字上来看 ，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1
，500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

〖叁〗
、当前行业困境：业绩下滑与经营压力全球市场疲软：2024年全球汽车市场增长放缓 ，工业市场需求低迷
，导致SiC行业整体承压 。意法半导体（ST）、英飞凌 、安森美
、Wolfspeed、罗姆等头部企业均受冲击
。ST：2024年营收同比下降22%，净利润缩水63% ，裁员3000人并关厂重组。

〖肆〗 、据悉
，围绕着电动车领域的生产链条，富士康已经与多家汽车制造商就合作进行谈判 ，按照一把手刘扬伟自己的估算，2027年全球电动汽车市场规模预计将达到3000万辆
，这意味着，每年至少有300万辆新车将被深深打上Foxconn的烙印 。 “造车梦
” ，从郭台铭到刘扬伟 富士康是全球最大的消费电子产品代组装商
，也是苹果产品的主要组装商
。